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            德力西的“閑棋”寓意深刻

            發布日期:2022-05-22 00:00:00     作者:德力西旗艦店
            摘要: 2020年以來,受疫情、新能源汽車產能井噴等因素影響,缺“芯”潮席卷全球,國內半導體行業順勢加速國產化替代。

            2020年以來,受疫情、新能源汽車產能井噴等因素影響,缺“芯”潮席卷全球,國內半導體行業順勢加速國產化替代。以德力西的凱威特半導體為例。由于訂單過多,它不得不拒絕80%的客戶。即便如此,今年上半年出貨量接近4億,銷售額比去年同期增長130%。


            在德力西集團構建的以電器業務為主軸的產業布局中,半導體業務目前只能算是一個小拼圖,但正如集團董事局主席胡成中所說,高端制造離不開芯片,產業升級需要國產芯片作為“硬支撐”。


            2020年兩會前夕,德力西集團行政中心按照往年慣例,向各大媒體提供了十三屆全國人大代表胡成中的5份提案。敏感的記者很快注意到其中一條“關于建設芯片強國引領經濟高質量發展的建議”,問道:“胡代表‘跨界’談芯片。是德力西有興趣進入半導體領域……”


            答案在四個多月后揭曉。當年9月,德力西 Group上市公司贛華科技發布公告,斥資6000多萬元收購蘇州凱威特半導體有限公司約13.4%的股份,一個月后再次增資4700多萬元,持有凱威特20%以上的股份。


            凱威特是2015年在張家港創立的高新技術企業、小巨人企業、瞪羚企業。其創始人是行業專家丁國華(現任總裁)。其主營業務為功率半導體器件和功率集成芯片,與眾所周知的電腦芯片和手機芯片似乎相去甚遠。事實上,半導體是一個巨大的工業領域,既包括集成電路(芯片、存儲器),也包括分立器件。就芯片而言,分為數字芯片(IC)和模擬芯片(IC)。凱威特的職業專精就是下面紅圈里的部分。


            “凱威特”是英文convert的音譯。其實這個名字也高度概括了功率半導體器件和功率集成芯片的作用——簡單來說就是把高壓電轉換成低壓電(或反之),把直流電轉換成交流電(或反之),把電路從閉合轉換成開路(或反之),把不穩定的電流轉換成穩定的電流...在應用半導體之前,人們經常


            凱威特總經理羅音打了一個形象的比喻:如果以人體為參照物,數字芯片(如電腦或手機的CPU)相當于大腦,負責思考、判斷和發號施令;但是光靠大腦是無法讓身體動起來的。來自大腦的微弱電信號必須由神經系統分配和放大,以驅動目標肌肉的收縮或放松。同樣,當我們用手機發出指令打開家里的LED燈時,執行給燈珠通電任務的其實是功率半導體。我們在手機上調節燈光亮度的時候,其實是功率半導體在控制燈珠的開關頻率。開關越快,光線越亮,反之亦然。


            據羅音介紹,雖然人們對功率器件和功率芯片并不熟悉,但它們早就包圍了我們的生活,從充電器和電腦、手機,到家用電器,再到電動汽車,甚至高鐵。沒有功率半導體元件的支持,他們玩不起來。


            以新能源汽車為例,與燃油汽車相比,純電動汽車和充電樁對功率半導體芯片和器件的需求增長了4倍以上。


            正是因為看好國內功率半導體市場,凱威特才在近幾年開始轉型。從一開始只設計制造“科技人”路線,開始延伸到下游的包裝銷售,更貼近終端客戶。意在國內功率半導體市場推出凱威特品牌,并因此進入德力西的視線。


            事實上,在與德力西就參股進行接觸之前,凱威特就已經與德力西就電源業務進行了合作。但當時凱威特只做晶圓,供應給德力西的半導體產品由其他企業封裝,由他人貼牌。


            據羅茵介紹,德力西的入股使得凱威特的員工持股平臺得以順利搭建,同時也為凱威特在發展的關鍵時期提供了強大的資金支持。今年,由于產品短缺,凱威特剛剛投資近8000萬元為晶圓代工廠購買設備,以擴大其獨家產能。


            與數字集成電路不同,模擬集成電路設計公司更多參與晶圓生產,他們更愿意集成IDM(設計-生產-封裝測試)。隨著未來規模的擴大,凱威特還打算構建功率半導體的IDM商業模式。


            今年全國兩會期間,當媒體再次詢問胡成中涉足半導體行業的初衷時,他表示,大企業要發揮大作用,德力西想為解決中國芯片“卡脖子”問題做貢獻。


            7月底,原定于今年春季發布的華為P50手機姍姍來遲。由于眾所周知的原因,這款5G時代的新手機使用的芯片是4G版本。


            2017年,近萬輛東風汽車風神電動車因德系半控斷電IGBT(一種用于控制交流/DC轉換、功率調節等的半導體功率器件)被迫停產。,是電動汽車上除電池外第二貴的部件)。為此東風苦干了三四年,今年7月初才量產了自己的IGBT模塊產品。


            華為的手機芯片和東風的IGBT器件是全球半導體產業鏈的重要組成部分。自20世紀90年代以來,隨著全球社會信息化、電氣化和智能化的不斷深入,半導體市場規模呈現出明顯的增長趨勢。


            近年來,中國已經成為世界上最大的半導體消費國。海關數據顯示,2019年,中國進口芯片(包括數字芯片和模擬芯片)總額為3040億美元;2020年,受禁止備貨影響,攀升至3800億美元,占國內進口總額的近五分之一,是原油進口的兩倍多。然而,據中國半導體協會統計,2020年國內模擬集成電路企業總收入僅為163億人民幣,自給率約為12%。


            巨大的差距也意味著巨大的市場機會。隨著國家陸續出臺扶持政策,以及將國產集成電路自給率提高到70%以上的目標,國內大量企業正在自己的領域奮起直追。羅音表示,與納米級數字集成電路相比,微米級模擬集成電路在設備和技術上受國外影響較小,國內更新換代的速度會更快。


            以凱威特生產的硅基中高壓平面MOSFET系列(40V-1500V,壓控器件,廣泛應用于開關電源、汽車電子、工業控制等領域)為例。其150℃時的泄漏指數小于10微安,達到國外同類產品水平,而國內大多數同類產品小于100微安。


            就材料而言,有所謂的“三代”半導體。第一代半導體,由硅和鍺(主要是硅)制成,興起于20世紀50年代,主要應用于計算機、通訊設備、互聯網等領域。,開啟了眾所周知的“信息時代”,至今仍是市場主流。第二代半導體出現于20世紀90年代,其材料為砷化鎵和磷化銦,主要用于制造高性能微波、毫米波器件和發光器件,從而迎來了“信息高速公路”時代。以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體,世紀之交開始,2010年后開始商用。應用于更高階的高壓功率元件和高頻通信元件,是5G時代的王者。


            與傳統的硅基器件相比,碳化硅基器件具有許多優點,如耐高壓、低導通電阻、高速開關、高溫工作等。他們更小,更強大。特斯拉今年6月發布了Model S格子,百公里加速僅需2.1秒。其重要改進是大量使用碳化硅器件,使逆變器重量減輕57%,電池壽命增加6%以上。


            早在2018年,凱威特就開始了碳化硅功率器件的研發,并于2019年成功研發出四大系列20多款碳化硅產品。其中1200V碳化硅平面功率MOSFET/C2M120N160獲第十四屆(2019)“中國半導體創新產品與技術”獎,1700V碳化硅平面功率MOSFET/C2M170W400獲200。


            目前凱威特的碳化硅系列已經量產,但從市場銷量來看還是“小眾”產品。究其原因,羅茵也直言不諱地指出,主要是價格因素。由于大部分碳化硅材料都是進口的,國產材料的產能和質量都沒有跟上,導致同尺寸的6英寸碳化硅晶片比硅片貴60多倍。由此可見,“中國芯”的崛起絕不是一兩個企業所能肩負的重任,它有賴于從物質端到消費端的整個產業鏈的共同努力。正如胡成中在人大提案中所說,“要發揚‘兩彈一星’精神,克服一切艱難險阻,咬緊牙關補齊短板”。



            旗子對著,老師在幫忙。西晉文學家潘安在歌頌趙王司馬倫平定羌族叛亂時,曾用“旗開得勝,偏師相助”來形容主力與側翼部隊的配合。對于德力西,電氣無疑是中國軍隊的主力,旗下兩家上市公司猶如偏師、虎翼。


            德力西集團總裁胡玉玲在年初的集團2020年度工作報告中明確表示:“電氣行業是德力西的老業務,也是我們的主業,必須重點關注和加強”。


            俯瞰德力西這幾年的“三月地圖”,最明顯的特點就是電“中國軍”越來越強,馬壯,突如其來的新冠肺炎疫情也沒能延緩它的步伐。相反,由于generate發展勢頭更強,上半年產能潛力被挖掘到極致,短時間內仍難以消化飆升的訂單。作為“偏師”的兩家上市公司——贛化科技股份有限公司和德信運業股份有限公司,也紛紛舉起高端制造的大旗,一家構建了軍工電子和智能彈藥產業的穩定格局;另一家則是斜著進入新能源行業,通過收購東莞智宏精密,成為當代Amperex科技有限公司、比亞迪等鋰電池巨頭的長期合作伙伴。在“電”這個共同的主題下,德力西三支實力強大的隊伍,承擔著不同的聲音,唱出同一個樂章。


            在這樣的背景下,德力西涉足半導體行業似乎是一個“閑”的舉動,但涉及到凱威特擅長的功率半導體業務,就與德力西的現在和未來有著千絲萬縷的聯系。德力西、工控、智能家居、充電樁等諸多業務都與功率半導體密切相關。更重要的是,隨著未來低壓電器向小型化、智能化發展,半導體器件尤其是碳化硅器件的資源控制必將影響新的競爭格局。


            據羅音介紹,以目前國內電器市場最常見的斷路器為例。由于成本和技術問題,絕大多數廠商的產品,包括德力西,絕大多數都是機械的。這種結構自發明以來幾乎沒有改變過。近年來,只有少數制造商推出了少量具有半導體結構的“固體”產品。未來,隨著技術和成本問題的解決,特別是碳化硅器件的成熟,電器產品的響應速度和使用壽命提高幾十倍、幾百倍不是夢,電器行業的電子化浪潮將勢不可擋。


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